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中国晶圆代工业已经建立了巨大的66亿商机
时间:2019-03-24 14:22:15 来源:陈方安生新闻网 作者:匿名



半导体设备和材料国际组织SEMI最近宣布,从2006年到2008年,中国的半导体设备总销售额预计为66亿美元,略低于前几个月的预测。

SEMI中国区总裁Mark Ding表示,“中国的投资趋势在不断发展。与许多以前的项目相比,未来许多更有前途的晶圆项目将在中国落户。那些带来先进技术和主要外国投资的晶圆项目更加容易筹集资金并获得政府支持。“与此同时,中国的半导体设备资本支出有望在2006年大幅增长,但预计设备市场2007年的支出将适度增长。

SEMI在2006年早些时候预测,中国的半导体设备支出将在2006年至2008年间达到74亿美元,比上一次估计增加约8.7亿美元。 2004年,中国的半导体产业发展迅速,该组织认为它对中国市场寄予厚望。但随后一些晶圆厂未能按计划启动,因此半导体设备支出的数量已经缩减。

然而,如果包括晶圆厂建设的其他基础设施和研发支出,SEMI预计中国在此期间的支出将超过98亿美元。单独的设备,SEMI认为中国市场的年采购量将达到30亿美元,而全球的比例将从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次繁荣,那么这仍然是一个保守估计。

SEMI表示,300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售。在未来三年内,将建造和安装至少五个300mm晶圆厂,包括代工厂SMIC和内存制造商海力士。 ST半导体和IDM /代工厂商华虹NEC。

据称,新的300mm晶圆厂设备费用将主导未来市场,入门级技术是0.13微米节点技术。 SEMI表示,今天中国新工厂带来的产能增加反映了真正的市场需求。到2008年,年产能增长预计为16%。预计未来三年半导体材料支出将稳步增长。由于2006年建造的大多数300mm晶圆厂将于2007年投产,2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。

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